新基建催生芯片制造新风口

  本报讯 (记者杜鑫)“新基建为推动核心技术的源头创新提供了难得的历史机遇。”中国工程院院士、清华大学材料科学与工程系教授周济日前在“新基建-芯片制造的新风口”交流会上说。

  对此,华微电子产品总监杨寿国表示,功率半导体器件是电能转换的核心,是新基建的“心脏”。新基建给芯片带来了更加丰富的应用场景和更大的市场需求。同时,叠加上目前半导体产业结构性机遇,本土功率半导体器件需求将趋于旺盛。这将促进芯片国产化进程。在功率器件领域,靠的不是更小线宽的半导体设备,依靠的是特色工艺技术,因此,功率器件是半导体行业有望率先打破国外垄断的领域。

  有机构预计,到2022年,中国功率半导体市场规模将达到1960亿元,2019~2022年年均复合增长率将会达到3.7%。

  “新的应用场景,对芯片提出新的要求,这就促进了国产芯片技术的进步和迭代,特别是在功率器件领域。”杨寿国举例说,该公司正在研发DSC双面散热模块,此模块同时集成了温度和电流传感,能够进一步降低新能源汽车控制器体积,降低整车损耗,提升整机效率,提高续航里程。

  谈及加快芯片国产化进程,不少专家表示要加强产业链协同发展。中国企业家协会常务理事陈玉涛表示,要以下游用户的应用为牵引,突破产业链关键核心环节,建立上中下游互融共生、分工合作、利益共享的一体化组织新模式,推进产业链协作。

  杜鑫

【编辑:房家梁】

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